端子焊接

  功率半导体封装技术的进步很大程度上来源于材料与制造工艺的发展。为了降低模块异质材料间热膨胀系数的差异，提高其功率循环能力与长期运行可靠性，业内提出全铜工艺技术，主要包含芯片铜金属化、铜引线键合互连...